TECLA, akronim reči Technology and Clay (tehnologija i glina) predstavlja nov pristup u gradnji kuća putem 3D štampača. Mario Cucinella u saradnji sa izvođačem, putem 3D štampača WASP, došao je do zanimljivog rešenja u izradi stambenih jedinica. Ideja je da se koristi materijal koji je najbliži lokalitetu izgradnje, glina. Zemljane kuće nisu novost i po mnogima su najprirodniji način gradnje a pritom i najbolji, barem kada je izolacija u pitanju. WASP može da koristi i druge materijale, kao što su beton i geopolimeri, ali u ovom slučaju prednost je data običnoj glini koja bi se pronašla u regionu nedaleko od same gradnje. To je ujedno i način jeftine gradnje za područja u kojima je nedostatak stambenog prostora veliki problem.

Ono što je Mario zamislio je, pored ovog prirodnog materijala za gradnju, i sam oblik stambenog prostora koji nesumnjivo podseća na školjku morskog ježa ili još bolje pećinu, pranastambinu koja nas vraća korenima i prirodnom okruženju. Ono što je zanimljivo je da oblik zidova bi iziskivao da se osmisli novi set alata za obradu i dekoraciju oblih prostorija.

Tehnologija 3D štampe pruža mogućnost izrade složenog saćastog zida koji stvara dodatnu izolaciju i uštedu energije prilikom grejanja ili hlađenja prostorija.

Očekuje se da će prvi ovakav kompleks biti gotov na proleće 2021.

Više informacija potražite na linku.